TSMC инвестирует почти $2,9 млрд в новый завод по упаковке чипов на Тайване для удовлетворения спроса на услуги в полной мере, пишет Reuters.
Отмечается, что на фоне бума искусственного интеллекта TSMC приняла решение удвоить профильные мощности, построив для этого новое здание. «Чтобы удовлетворить потребности рынка, TSMC планирует создать передовую фабрику по производству упаковки в научном парке Tongluo», - заявили представители TSMC.
Администрация научного парка Tongluo официально одобрила заявку TSMC на аренду земли. Помимо этого, компания предложит около 1500 новых рабочих мест, добавили в агентстве.
* Сообщение носит информационный характер, не является индивидуальной инвестиционной рекомендацией или предложением приобрести упомянутые ценные бумаги. Приобретение иностранных ценных бумаг связано с дополнительными рисками.
Комментарии